灌封料

此类产品用于电子元器件的密封，灌封料和涂覆保护。 灌封料在未固化前属于液体状，具有流动性， 液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封料 完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

常温固化PDCPD灌封料 为双组分，灌封料后需加热40~60度即可固化，对设备要求不高，使用方便。优点是树脂黏度小，浸渗性好，适用期长短可控，便于实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能很高。与其它双组分灌封料 相比，突出的优点是灌封料粘度超级低， 可以灌封到线圈的间隙， 灌封速度快。所需灌封设备简单，使用方便，灌封料 的质量对设备及工艺的依赖性小。

与传统灌封材料相比PARMAX Pi811灌封料 有以下特点：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度低，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封料和固化过程中，因为纯树脂，不存在填充剂等粉体组分沉降，分层情况。

4. 固化放热峰高，固化收缩较大。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，抗冲击性极好，耐热性好，吸水性小和线膨胀系数偏大。

6. 一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制

7. 固化过程中无副产物产生

8. 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～150℃)

9. PDCPD灌封料 表现出极强的耐电解液腐蚀的特性

10.   成本较高，材料贮存条件要求严格。